Eddy-current
Magnetic induction
Microresistance
Beta backscatter
X-ray fluorescence
Recent Developments
분광법
전해식 도금두께측정기 : 페러데이의 법칙을 응용한 도금측정기이므로 중량법의 측정결과와 거의 일치합니다. 하지만 현미경과의 비교에서는 도금방법에 따라 밀도가 다르기 때문에 큰 차이가 발생할 수 있습니다.
현미경 단면 측정법 : 도금두께를 직접 측정하는 방법이므로 좋은 비교대상이 됩니다. 그러나 측정을 위한 준비에 숙련이 필요하고, 절단, 고정, 연마, 에 칭 등의 각 공정에서 오차가 발생할 수 있습니다. 또한 숙련된 기술자이라도 ±5%의 오차를 얻기 위해서는 10um 이상의 도금두께가 필요하고 시간이 오래 걸리는 단점이 있습니다. 또한, 저시안, 징케이트, 염화방식의 측정시에는 전해식에 비해 약간 두껍게 나타나는 경향이 있습니다.
전자식 도금두께측정법 : 하지의 철판에서의 거리를 측정합니다. 측정오차는 접촉 안정성에서 ±1um이지만, 현미경에서 절단면 검사와 거의 같은 값을 얻을 수 있습니다. 그러나 징케이트방식과 같이 극히 밀도가 적게되면, 중량법과 비교하여 도금두께가 두껍게 표시됩니다. 또한, 하지두께가 1mm이상이 요구되어 집니다.
형광X선 도금두께측정법 : 도금에서 나오는 형광X선량으로부터 도금두께를 환산하므로 전해식 두께측정기 및 중량법의 측정결과와 거의 일치합니다. 그러나, 측정면적이 너무 적기 때문에 여러 곳을 측정해야만 비교적 샘플과 일치하는 두께치를 얻을 수 있습니다.
와전류식 도금두께측정법 : 도금의 전도도를 측정하여 도금두께로 변환합니다.감도가 높고 접촉안정성이 좋으므로, 분해능이 좋고 측정오차가 적습니다. 그렇지만 도금의 전도도에 의한 영향이 크기때문에 도금의 도금방법에 의해서 전도성의 오차를 대단히 많이 받습니다. 시안도금과 징케이트 도금방식에서는 거의 2배의 차이가 납니다. 반드시 도금방법에 따라 표준판을 만들어 사용하여야 합니다.
중량법 : 면적을 한정하고, 도금의 부착전후의 중량차에서 도금중량을 산출하여, 이론밀도로 도금두께를 환산합니다. 아연 도금의 내식성 원리로 말하면 가장 좋은 방법이라 말할 수 있지만, 정밀도를 얻기 위해서는 어느 정도의 면적이 필요하기 때문에 일정한 면적에서의 평균도금두께밖에 얻을 수 없습니다. 따라서, 특정 장소의 도금두께는 측정할 수 없습니다.
분광법: 빛을 쏘아서 돌아오는 빛의 파장으로 두께를 검사한다.
분광계, 엘립소메터 두 종류가 있다.
출처: 인터넷
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