ET200_p2.pdf
주요용도
- 반도체 공정 및 일반 전자부품산업에서 Sample의 표면 거칠기(Roughness) 혹은 표면단차(Setp Height)를 측정하는 대표적인 설비로, 100Å이하의 박막에서 10Å Step의 미세 단차를 반복측정 가능하다. 또한 분석 Software를 사용하여 Ra, Wa, TIR, Average Step Height 등의 Data와 Sample의 Surface Video Image를 저장하여 사용할 수 있다.
- 반도체 공정 및 일반 전자부품산업에서 Sample의 표면 거칠기(Roughness) 혹은 표면단차(Setp Height)를 측정하는 대표적인 설비로, 100Å이하의 박막에서 10Å Step의 미세 단차를 반복측정 가능하다. 또한 분석 Software를 사용하여 Ra, Wa, TIR, Average Step Height 등의 Data와 Sample의 Surface Video Image를 저장하여 사용할 수 있다.
-주요 응용분야
Semiconductor : Step Height, Etched Depth, Film Stress
Optics : Lens curvature and optic coating thickness
Hybrid Circuits : Thick films and substrate roughness
Industrial : High precision chemical etching, polishing
ET200_p2.pdf
0.82MB
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