표면 분석기 종류

*고분해능 X-선 회절분석기

- 고가의 디텍터인 Pixel을 장착하여 분석시간이 일반디텍터에 비해서 훨씬 짧고(수배이상),보다 미세한 분석이 가능합니다.
- 히팅챔버를 장착하여 정한 시간만큼 단계별로 온도를 변화시키면서 결정의 구조변화를 분석합니다.
- OEC의 장착과 XRR(X-Ray Reflectivity)을 이용한 박막의 두께 측정.
- Transmission기능을 이용하여 타블렛 형태등의 시료를 원형 그대로 분석합니다.
- Mirco-Capilary Diffraction은 미소부위(최소 0.1mm)를 분석할 수 있습니다.

*단결정 X선 회절분석기

단결정의 3차원적 구조해석

*박막 X선 회절분석기(Rocking Curve,RSM등)

*비접촉 3차원 미세형상측정기(3D OP)

*원자힘 현미경(AFM)

*전계방사형 투과전자현미경(FE-TEM)

*전자현미분석기(EPMA)

*주사전자현미경(FE-SEM)

*주사탐침현미경(SPM)

*X선 형광분석기(XRF)

- 일반적인 분석 : O(8) ~ U(92) 범위의 성분과 함량측정
- 박막의 분석 : 100nm 이상의 단일막 샘플의 두께 및 조성 측정

*X-ray 광전자 분광 분석기(ESCA, XPS)

1. 금속 및 반도체 순수표면의 상전이에 따른 전자구조 변화
2. 불균일 촉매의 산화상태
3. 재배열 원자들의 전하분포 및 결합에너지 변화
4. 기체 및 금속이 흡착된 반도체와 금속표면에서의 반응성
5. 결합상태에 따른 전자구조
6. 자성체 초박막의 전자에너지 분포
7. 전자재료, 반도체, 전극, 금속재료, 고분자 등의 표면조성
8. 표면의 원소에 대한 정량분석